기판 반송 장치

Apparatus For Transfering Substrate

Abstract

본 발명의 기판 반송 장치는 로봇 아암과, 로봇 아암의 단부에 결합되며, 내부에 베큠 통로가 구비된 엔드 이펙터를 포함하되; 엔드 이펙터는 베튬 통로와 연결되고, 기판 백사이드의 가장자리를 진공 흡착하기 위해 형성되는 베큠홀들을 포함할 수 있다.
An apparatus for transferring a substrate, according to the present invention, includes a robotic arm; and an end effector coupled to an end portion of the robotic arm, while having a vacuum duct prepared inside. The end effector includes vacuum holes funneled to the vacuum duct and performing a vacuum adsorption on the backside border of a substrate.

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